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一、軟釬接焊點對電子系統可靠性的貢獻在整個電子產品的裝聯工藝過程中，“軟焊接”的權重可達60%以上，它對電子產品的整體質量和可靠性有著特殊的意義。軟釬接是影響電子產品制造質量的主要根源（1）電子產品制造的所有質量問題中，由焊接不良造成的可高達80%。（2）現代高密度電子產品互連質量問題中，由焊接不良導致的甚至進一步上升到90%以上。（3）隨著元器件封裝的微細化，μBGA、CSP、FCOB、0201、01005、EMI等微小型元器件在工業中的大量應用，“微焊接”技術在高密度組裝中發揮著越來越大的作用。由于焊點的微細化，人手不可能直接接近，肉眼也無法直接看到，故此“微焊接”技術基本上屬于一種“無檢查工藝”。在這樣的條件下，焊接接合部的缺陷必然將成為電子產品在制造中質量不良的最主要形式。二、理想焊點接續界面的質量模型在電子裝聯行業中，什麼樣的焊點是好焊點？什麼樣的焊點是不良焊點？直到目前為止，人們都還只能停留在依靠觀感來進行判斷的層面。然而面對目前大量出現的微小型化的新型封裝所帶來的焊點微細化，傳統焊點的質量檢測方法已經失去其作用和價值。“微焊接技術”為我們揭示了一個全新的發展途徑。然而在全面引入“微焊接技術”的理念之前，我們必須先要解決“微焊點”的質量模型問題，否則其他的一切相關工作都將無的放矢，甚至有可能誤入歧途。“微焊接技術”的核心是微焊接工藝設計的思維方法，所謂“微焊接工藝設計”，就是用計算機模擬焊接接合部的可靠性設計，從而獲得實際生產線的可靠性管理措施和控制項目，對生產線可能發生的不良現象進行預測，找到不良現象發生的原因。日本學者菅沼克昭從可靠性觀點出發歸納出了理想焊點接續界面的質量模型，如圖1所示。圖1從可靠性觀點看理想接續界面的質量要求圖1中為我們揭示了理想界面組織應具備的條件（界面理論研究的領域）是：（1）所用PCB基板具有最小的Z軸（厚度）方向的CTE；（2）平坦且厚度＜5μm的界面合金（IMC）層；（3）釬料體內均勻地分布著粒度＜100nm的微細強化粒子；（4）釬料體的釬料組織內不存在或極少存在偏析金屬相；（5）釬料體內晶相間和焊點表面存在弱的氧化膜。三、構成理想焊點質量模型的主要條件分析1.低的基板Z軸方向的CTE值Z-CTE太大是導致各類多層PCB爆板的主要原因。當溫度升高時，Z-CTE隨之增大，使得層壓基材內各層間受到一個膨脹應力。一旦該應力大于玻璃纖維與黏合樹脂的親和力，層壓基板便沿厚度方向發生脹裂而形成爆板失效，如圖2所示。圖2多層PCB的爆板特別是在無鉛焊接的更高焊接溫度下，若Z-CTE過大，還將使PCB基板內層沿Z向的互連導線，如PTH孔壁、埋孔或盲孔的連接部受到一個很大的拉伸力，有可能使得其孔壁或互連部拉裂而導致層壓板結構的完整性遭到破壞，如圖3所示。圖3內層互連導線斷裂2.平整且厚度合適的均勻IMC層（1）連續而平整的IMC層。連續而平整的IMC層如圖4所示。圖4連續而平整的IMC層123下一頁>

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